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cmi243鍍層測厚儀
1、采用基于相位的電渦流技術，集測量精密、價格合理、質量優勢于一體的手持式測厚儀。
2、為金屬表面處理者設計。配置的單探頭可測量，鐵質底上金屬鍍層-即使在小的、幾何形狀的或表面粗糙的樣品上都可以進行測量。
3、易于用戶控制，并且可以同X線熒光測儀的準確性和精密性。
4、為了讓客戶能以低成本購買243E免去了對多探頭、操作培訓和持續保養的需要。
測量技術：
一般的測試方法，例如一般測厚儀制造商所采用的普通磁感應和渦流方式，由于探頭的" 升離效應" 導致的底材效應，和由于測試件形狀和結構導致的干擾，都無法達到對金屬性鍍層厚度的測量。
牛津儀器將基于相位的電渦流技術應用到243E,使其達到了±3%以內（對比標準片）的準確度和0.3% 以內的精確度。
牛津儀器對電渦流技術的應用，將底材效應最小化，使得測量準確且不受零件的幾何形狀影響。
另外，儀器一般不需要在鐵質底材上進行校準。
cmi243鍍層測厚儀
ECP-M探頭及拆除指南 |
Rs232串行電纜 |
校準用鐵上鍍鋅標準片組 |
可選配SMTP-1(磁感應探頭) |
測量范圍：
鐵上鍍層 鍍層厚度范圍 探頭 |
Zn 0–38μm ECP-M |
Cd ′ 0–38μm ECP-M |
Cr 0–38μm ECP-M |
Cu 0–10μm ECP-M |
技術參數及功能：
準確度：相對標準片±3% |
精確度：0.3% |
分辨率：0.1μm |
電渦流：遵循DIN50984, BS5411 Part 3, ISO 2360, ISO 21968草案, ASTM B499, 及ASTM E376 |
存儲量：26,500 條存儲讀數 |
尺寸：14.9 x 7.94 x 3.02 cm |
重量：0.26 kg 包括電池 |
單位：英制和公制的自動轉換 |
接口：RS-232串行接口，波特率可調，用于下載至打印機或計算機 |
顯示屏：三位數LCD液晶顯示 |
電池：9伏堿性電池，65小時連續使用 |
ECP-M探頭：ECP-M探頭為較難測量的金屬覆層設計，此單探頭可以測量，鐵質底材上金屬覆層，例如鋅、鎳、銅、鉻和鎘。更小的探針為小的、幾何形狀的或表面粗糙的零件提供了便捷的測量。 |
ECP-M探頭規格(mm)
最小凸面半徑 | 1.143 |
最小凹面半徑 | 1.524 |
測量高度 | 101.6 |
最小測量直徑 | 2.286 |
底材最小 | 304.8 |
243E是一款靈便、易用的儀器，為金屬表面處理者設計。配置的單探頭可測量鐵質底上金屬鍍層-即使在小的、幾何形狀的或表面粗糙的樣品上都可以進行測量。這款測厚儀是緊固件行業應用的工具。采用基于相位的電渦流技術。
243E手持式測厚儀易于用戶控制，并且可以同X射線熒光測厚儀的準確性和精密性。為了讓客戶能以低成本購買。OXFORD-243E免去了對多探頭、操作培訓和持續保養的需要。
牛津涂層測厚儀
牛津儀器公司提供高一般的測試方法，例如一般測厚儀制造商所采用的普通磁感應和渦流方式，由于探頭的" 升離效應" 導致的底材效
應，和由于測試件形狀和結構導致的干擾，都無法達到對金屬性鍍層厚度的測量。
牛津儀器將基于相位的電渦流技術應用到243E,使其達到了±3%以內（對比標準片）的準確度和0.3% 以內的精確度。牛津儀器對電渦流技術的應用，將底材效應小化，使得測量值且不受零件的幾何形狀影響。另外，儀器一般不需要在鐵質底材上進行校準。ECP-M探頭為較難測量的金屬覆層設計，此單探頭可以測量鐵質底材上金屬覆層，例如鋅、鎳、銅、鉻和鎘。更小的探針為小的、幾何形狀的或表面粗糙的零件提供了便捷的測量。
